廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺，是首批建設的國家集成電路產教融合創新平臺之一，平臺集產業人才培養、科學研究、學科建設于一體，重點發展集成電路設計、特色工藝與先進封測、第三代半導體、未來顯示等關鍵技術和產業急需技術。因工作需要，廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺擬招聘工藝工程師1~2名，設計工程師1~2名，現就有關事項說明如下：

一、招聘崗位

（一）工藝工程師（1~2名）

1.崗位職責

（1）負責國家集成電路產教融合創新平臺大型設備運行、管理、維護；

（2）負責學生工藝培訓，實踐課程教學指導；

（3）參與縱向和橫向項目攻關，承擔工藝開發；

（4）負責平臺廠務相關工作，環安（含危化品管理）和潔凈室管理工作。

2.崗位要求

（1）學歷：碩士研究生及以上；

（2）年齡：不超過35周歲（1989年1月1日（含）之后出生）；

（3）專業：電子、機械、自動化、物理、化學等理工類相關專業；

（4）熟悉半導體工藝和流程，熟悉大型設備的管理、運行、保養和維護，熟知相關設備異常處理的流程；

（5）有半導體相關行業從業經驗者優先。

（二）設計工程師（1~2名）

1.崗位職責

（1）負責集成電路設計培訓教學組織；

（2）負責集成電路設計前后端技術支持；

（3）負責集成電路測試設備維護；

（4）負責集成電路eda工具維護。

2.崗位要求

（1）學歷：碩士研究生及以上或具有中級工程師職稱；

（2）年齡：不超過35周歲（1989年1月1日（含）之后出生）；

（3）專業：集成電路、電子、通信、計算機等相關專業；

（4）具備較高的專業水平、技能和經驗，責任心強，工作態度積極，具備良好的溝通能力、表達能力和團隊協作能力；

（5）熟悉模擬或數字芯片設計流程，熟悉模擬或數字集成電路設計前后端工具使用，具有模擬或數字集成電路設計、半導體工藝方面扎實的理論基礎，具備模擬或數字版圖設計經驗；

（6）具備bandgap/dc-dc/ldo/pll/sar-adc/sigmadeltaadc/dac至少一項相關設計經驗者優先，熟悉射頻芯片設計者優先，熟悉處理器/ai加速器設計者優先，有模擬或數字芯片流片量產經驗者優先；

（7）通過大學英語四級考試。

二、待遇情況

1.以上崗位為非事業編制，由廈門大學電子科學與技術學院采用勞務派遣方式用工；

2.按規定參加社保，工資和福利待遇參照廈門大學電子科學與技術學院和課題組相關規定執行；

3.工作地點：廈門大學翔安校區文宣樓。

三、招聘程序

1.報名截止時間：2024年1月31日。

2.采用電子郵件方式報名，請將詳細個人簡歷（含照片、姓名、性別、出生年月、最高學歷、主要工作經歷、目前從事領域、聯系方式等）發送至linss@xmu.edu.cn，郵件主題請注明“姓名+應聘平臺工程師+今日招聘網jrzp.com”。

3.初審通過者，通知面試。應聘人員需如實填報個人資料，如有虛假，取消面試或錄用資格。

四、聯系方式

聯系人：林老師

聯系電話：（0592）2180319

電子郵箱：linss@xmu.edu.cn

地址：廈門市翔安區翔安南路廈門大學電子科學與技術學院

信息來源于網絡，如有變更請以原發布者為準。

來源鏈接：

https://jobs.xmu.edu.cn/2024/0102/c8478a482700/page.htm