應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一、崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷；2、3年以上PCB電鍍工藝工程師經(jīng)驗；3、有HDI板經(jīng)驗佳；4、有良好的溝通表達能力，能熟練使用辦公軟件；5、有一定的抗壓能力，具有團隊精神，能配合處理緊急事件。二、崗位職責：1、工序工藝維護，保證制程的穩(wěn)定2、sop的制定；3、新設(shè)備評估、進機、試產(chǎn)、量產(chǎn)以及驗收流程 ；4、新工藝、新物料評估測試；5、制程中各種重大，持續(xù)異常處理；6、客訴報告回復(fù) ；7、工程實驗流程主導(dǎo)與跟蹤，達成改善目標；8、處理各種專案，整理報告。
職能類別：電子工藝工程師
關(guān)鍵字：sophdi板專案PCB濕制程
注：聯(lián)系我時，請說是在江南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：仙桃
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職位發(fā)布者
HR
健鼎(湖北)電子有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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100-199人
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股份制企業(yè)
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沔州大道中段7號
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