職位描述
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工作職責:
1、負責模塊電路設計及仿真驗證;
2、完成電路的版圖設計和驗證,確保電路后仿真性能;
3、可進行電路預研和論文撰寫。
4、輔助產品的測試工作。
任職資格:
1、在讀碩士或優秀本科生,微電子、集成電路,電子工程等相關專業,實習時間連續6個月以上;
2、了解芯片的設計流程,熟悉virtuoso/calibre等EDA工具進行電路、版圖設計和驗證;;
3、能夠針對運放、基準、振蕩器、比較器等模擬電路和版圖的設計和優化;
4、能夠完成版圖的LVS/DRC/Antenna/ERC等各項物理驗證并且對版圖進行寄生參數提取;
5、熟悉半導體器件物理特性,了解集成電路工藝者優先。
1、負責模塊電路設計及仿真驗證;
2、完成電路的版圖設計和驗證,確保電路后仿真性能;
3、可進行電路預研和論文撰寫。
4、輔助產品的測試工作。
任職資格:
1、在讀碩士或優秀本科生,微電子、集成電路,電子工程等相關專業,實習時間連續6個月以上;
2、了解芯片的設計流程,熟悉virtuoso/calibre等EDA工具進行電路、版圖設計和驗證;;
3、能夠針對運放、基準、振蕩器、比較器等模擬電路和版圖的設計和優化;
4、能夠完成版圖的LVS/DRC/Antenna/ERC等各項物理驗證并且對版圖進行寄生參數提取;
5、熟悉半導體器件物理特性,了解集成電路工藝者優先。
工作地點
地址:深圳福田區福田區福田區彩田路2028號中深花園A座6樓


職位發布者
HR
深圳市泰德蘭電子

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電子·微電子
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公司規模未知
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公司性質未知
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深圳市福田區振興路109號華康大廈1棟405室