工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體CIM產(chǎn)品(晶圓MES、OCAP、RTD等)需求分析設(shè)計(jì)，核心功能研發(fā)，參與產(chǎn)品架構(gòu)的規(guī)劃與設(shè)計(jì)；
2、根據(jù)行業(yè)客戶需求，遵循架構(gòu)規(guī)范，設(shè)計(jì)系統(tǒng)應(yīng)用架構(gòu)，承擔(dān)從業(yè)務(wù)向技術(shù)轉(zhuǎn)換的橋梁作用，主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)實(shí)施；
3、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理制定項(xiàng)目計(jì)劃和控制項(xiàng)目進(jìn)度，組織編寫產(chǎn)品技術(shù)文案；
4、關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克例如大數(shù)據(jù)量、高并發(fā)、高穩(wěn)定性等技術(shù)難關(guān)，對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新；
5、按照要求完成其他相關(guān)工作，通過對(duì)團(tuán)隊(duì)的培訓(xùn)與指導(dǎo)，提高團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平。
任職資格:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程相關(guān)專業(yè)，6年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程，掌握晶圓/封測(cè)MES、Wafermap、RTD業(yè)務(wù)，主導(dǎo)過2以上半導(dǎo)體MES系統(tǒng)開發(fā)和實(shí)施；
3、熟悉大型系統(tǒng)軟件開發(fā)流程，具有高可靠、高并發(fā)、高性能的系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、具有豐富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Git、SVN、Maven的使用；
5、精通熟悉Oracle、openGauss等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)，靈活運(yùn)用SQL實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的加工處理，有TIBCO、開源MQ、Redis等中間件使用經(jīng)驗(yàn)；
6、熟悉大數(shù)據(jù)開發(fā)技術(shù)，如Spark、Hadoop者優(yōu)先；
7、具備良好的客戶需求分析、業(yè)務(wù)和技術(shù)方案設(shè)計(jì)能力，良好的文檔撰寫和溝通表達(dá)能力；
8、能夠承受工作壓力，敢于挑戰(zhàn)新業(yè)務(wù)，可接受出差，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
所需專業(yè):計(jì)算機(jī)類,電子信息類
其他要求:可接受出差