工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)Android移動終端產(chǎn)品的器件(Charger、LCD、TP、Sensor、指紋等) 驅(qū)動和存儲驅(qū)動開發(fā)調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)軟件代碼的維護(hù)及產(chǎn)品的持續(xù)迭代和性能優(yōu)化；
3、參與項(xiàng)目器件選型評估、原理圖審核、器件的bootup點(diǎn)亮、器件時(shí)序測試、 bug解決、 器件效果調(diào)試以及關(guān)鍵點(diǎn)的交付件提供；
4、按照公司的軟件項(xiàng)目流程，按時(shí)按質(zhì)完成高質(zhì)量軟件產(chǎn)品交付。
任職資格
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)通信相關(guān)專業(yè)
2.熟練掌握C/C ，了解java，具備一定的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)能力
3.熟悉Linux和Android架構(gòu)，熟悉操作系統(tǒng)，具備硬件基礎(chǔ)知識
4.5年以上嵌入式Linux或Android底層驅(qū)動開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
5.熟悉MIPI協(xié)議，有數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)知識者優(yōu)先
6.具有高通、MTK手機(jī)平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

HC：
BSP 馬達(dá)
BSP Sensor
BSP Charge
BSP Audio驅(qū)動
BSP 藍(lán)牙
多媒體顯示上層

通訊行業(yè)：智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、智能家居、VR/AR等終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與服務(wù)