職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試驗(yàn)證；
2.完成項(xiàng)目中硬件如光學(xué)、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制方案的選型制定和技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)；
3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審，文檔整理及匯總；
4.參與完成研發(fā)項(xiàng)目的硬件測(cè)試，可靠性測(cè)試工作；
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）。
二、任職資格：
1.自動(dòng)化及電子類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)，碩士?jī)?yōu)先，三年及以上電路設(shè)計(jì)、PCB制作和調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，數(shù)字電路、模擬電路，動(dòng)手能力強(qiáng)，有豐富焊接、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉STM32選型、功能穩(wěn)定性及EMC測(cè)試；
4. 下位機(jī)上位機(jī)軟件編程經(jīng)驗(yàn)；
5.有二類(lèi)或三類(lèi)醫(yī)療器械設(shè)備（如體外診斷或者病理診斷等）研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.熟悉GMP質(zhì)量體系，能獨(dú)立編寫(xiě)體系要求電子、電路相關(guān)的體系文件工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6.溝通能力強(qiáng)，具有一定抗壓能力。