應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-08-15 15:24:25
2267人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，規(guī)劃公司芯片業(yè)務(wù)發(fā)展方向；
2、負(fù)責(zé)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)；
3、負(fù)責(zé)拉通內(nèi)外部資源，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)落地。
任職資格:
1、從事先進(jìn)封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)10年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，F(xiàn)an-out，F(xiàn)CBGA等先進(jìn)封裝工藝，對行業(yè)有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4？、具有客戶資源優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，規(guī)劃公司芯片業(yè)務(wù)發(fā)展方向；
2、負(fù)責(zé)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)；
3、負(fù)責(zé)拉通內(nèi)外部資源，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)落地。
任職資格:
1、從事先進(jìn)封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)10年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，F(xiàn)an-out，F(xiàn)CBGA等先進(jìn)封裝工藝，對行業(yè)有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4？、具有客戶資源優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京大興區(qū)亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)西環(huán)中路8號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
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