「職位描述」： 1、負責公司智能硬件產品的研發。分析產品需求，評估可行性，并根據要求參與制定產品方案； 2、負責元器件選型、原理圖設計、PCB 布局，調試等工作； 3、協同layout工程師完成主板布線工作； 4、與結構工程師協作處理交叉領域的設計，共同參與和結構相關的器件選型工作，制定電路板及線纜等模塊器件的裝配要求； 5、編寫開發文檔、產品硬件技術參數文檔等相關文檔； 6、根據項目安排，配合軟件人員進行系統調試。 「任職要求」： 1、本科及以上學歷，計算機、通信工程、電子與信息技術等相關專業； 2、熟悉項目整體開發流程，能獨立完成硬件部分的電路原理圖設計，Layout review； 3、具有獨立分析解決硬件設計中遇到問題的能力； 4、熟悉整個模塊的電磁兼容設計、ESD防護設計； 5、能夠熟練運用Altium Designer等EDA開發工具。 6、有智能硬件產品、家電開發經驗優先，有ZigBee、BLE開發經驗者優先； 7、熟練使用常見的射頻儀器，例如頻譜儀，矢量信號發生器。熟悉ZigBee、BLE Mesh、WiFi等通信物理層協議之一者優先。