應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責
1.熟練分析先進封裝市場的動態、基本把握市場方向；
2.根據客戶基本動態，把握其未來產品策略；
3.把握主要競爭對手的基本動態，分析行業的發展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領域工作經驗3年以上，有玻璃基封裝載板經驗優先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝，對行業有較深理解；
3、具有上下游產業鏈資源；
4、具有客戶資源優先。
1.熟練分析先進封裝市場的動態、基本把握市場方向；
2.根據客戶基本動態，把握其未來產品策略；
3.把握主要競爭對手的基本動態，分析行業的發展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領域工作經驗3年以上，有玻璃基封裝載板經驗優先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝，對行業有較深理解；
3、具有上下游產業鏈資源；
4、具有客戶資源優先。
注：聯系我時，請說是在江南人才網上看到的。
工作地點
地址：北京大興區北京大興區京東方
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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北京市朝陽區酒仙橋路10號
