1、負(fù)責(zé)分析車(chē)載電源、逆變器、服務(wù)器、適配器等電源領(lǐng)域研發(fā)規(guī)劃和應(yīng)用場(chǎng)景，定義模塊、功率器件、驅(qū)動(dòng)\控制IC測(cè)試規(guī)格書(shū)和可測(cè)試性；
2、完成模塊、功率器件、驅(qū)動(dòng)\控制IC測(cè)試驗(yàn)證指導(dǎo)書(shū)的撰寫(xiě);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片的評(píng)估測(cè)試和EVB板設(shè)計(jì)以及調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片新功能的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證平臺(tái)的搭建;
4、負(fù)責(zé)相應(yīng)的EVB或者驗(yàn)證平臺(tái)的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);
7、協(xié)助FAE解決客戶端遇到的應(yīng)用問(wèn)題。

任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測(cè)試原理和方法，熟悉光伏、車(chē)規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用；
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?