職位描述

1、負責分析車載電源、逆變器、服務器、適配器等電源領域研發規劃和應用場景,定義模塊、功率器件、驅動\控制IC測試規格書和可測試性;
2、完成模塊、功率器件、驅動\控制IC測試驗證指導書的撰寫;
2、負責新產品芯片的評估測試和EVB板設計以及調試工作;
3、負責新產品芯片新功能的實驗室驗證平臺的搭建;
4、負責相應的EVB或者驗證平臺的電路原理圖和PCB設計;
7、協助FAE解決客戶端遇到的應用問題。
任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發經驗優先;
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法,熟悉光伏、車規電源系統等功率器件應用;
3、精通功率器件特性和應用、及電源拓撲原理;
2、完成模塊、功率器件、驅動\控制IC測試驗證指導書的撰寫;
2、負責新產品芯片的評估測試和EVB板設計以及調試工作;
3、負責新產品芯片新功能的實驗室驗證平臺的搭建;
4、負責相應的EVB或者驗證平臺的電路原理圖和PCB設計;
7、協助FAE解決客戶端遇到的應用問題。
任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發經驗優先;
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法,熟悉光伏、車規電源系統等功率器件應用;
3、精通功率器件特性和應用、及電源拓撲原理;
工作地點
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發布者
丁毓良/..HR
華為技術有限公司


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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業
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深圳市龍崗區坂田華為基地