錄用條件（應屆生***）：
1、熟練使用A11egro等設計工具軟件;
2、精通電子元器件特性,能快速閱讀中英文器件手冊獲取重點內容進行選型與設計;
3、從事服務器設計5年以上，熟悉X86服務器硬件架構,熟悉X86服務器設計,至少獨立完成過3個inte1平臺服務器主板設計項目,至少有一個是 Intel ICE lake平臺;
4、掌握PCIE,DDRUSB,SATA/SAS等高速信號的設計；
5、熟悉萬用表、示波器等常規硬件測里調試手段,能快速測里定位問題;能熟練掌握電子元器件焊接技巧。
6. 絕對誠實信用；試用期內完成試用期工作目標。

崗位職責：
1、對項目的功能方案、設計實現進行評估,依據項目設計任務書及標準化規范對硬件功能模塊進行分析、設計,輸出原理圖、初始說明書、BOM及相關文件,并指導Layout工程師完成PCB設計;
2、調測分析研發樣板,解決測試、生產及客戶端的問題,完成調測分析報告;
3、根據客戶需求,調整產品物料,控制產品成本,提高設計產品的可制造性及實用
4、標準化功能模板及芯片平臺模塊的設計、更新。
5、學習和了解行業發展趨勢、研究產品基礎技術,提出合理產品方案;組織、參與技術交流和培訓,編寫和修訂技術規范。