應屆畢業生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1.負責PCB電路板工程工藝改善，制程優化，物料評估
2.內外層工程師：1年以上大型PCB內層/外層/干膜/AOI工藝經驗
3.電鍍工程師：1年以上大型PCB電鍍/表面處理/蝕刻工藝經驗
4.防焊工程師：1年以上大型PCB防焊工藝經驗
5.后制程工程師：1年以上大型PCB廠成型或電測工藝經驗
6.壓合工程師：1年以上大型PCB廠壓合工藝經驗
崗位要求：大專以上學歷
工作地點：湖北仙桃
福利：該職位人才經人資部邀請來廠面試，有相應車資補貼，面試請攜帶有關車票據
注：聯系我時，請說是在江南人才網上看到的。
工作地點
地址：仙桃仙桃
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
曾金鳳HR
健鼎(湖北)電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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股份制企業
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沔州大道中段7號
