崗位職責：

1. 為半導體設備設計、開發和維護機械部件和系統，以滿足客戶要求和行業標準；

2. 執行設備的測試和驗證，以確保達到質量和性能標準；

3. 排除設備機械故障，為客戶和內部團隊提供技術支持；

4. 與包括工藝、電氣、軟件、制造和質量在內的跨職能團隊協作，確保產品開發的成功；

5. 撰寫技術報告和文檔，以支持產品開發和客戶需求；

6. 遵循半導體行業標準，完成符合半導體行業安全要求的設計；

7. 負責與供應商對接相關機械物料的技術交流，包括零部件的加工要求，機械部件的選型，與采購及質量共同拜訪、管理供應商和開拓相關新供應商。

任職要求:

1. 機械工程、機械設計或相關專業，本科及研究生以上學歷；

2. 熟悉機械設計原理，包括機械零部件，材料選擇，結構分析和熱管理；

3. 熟悉半導體設備常用的核心零部件和機構優先；

4. 有3年以上半導體設備機械設計的經驗；

5. 較強的分析和解決問題的能力；

6. 有領導和管理半導體設備機械設計項目經驗者優先；

7. 有半導體行業先進封裝，真空設備或檢測等設備設計經驗者優先；

8. 有 Semi-S2相關認證經驗優先。

本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假