崗位職責：
1、負責SMT工藝流程設計（鋼網開孔方案、錫膏印刷參數、回流焊Profile調試等），解決立碑、虛焊、連錫等工藝缺陷；
2、主導新工藝/材料導入驗證（如低溫焊膏、高密度HDI板工藝），完成DOE實驗及CPK制程能力分析；
3、支持NPI新產品導入，完成DFM可制造性設計審查，輸出SOP及PFMEA風險管控文件；
3、制定符合IPC-A-610/J-STD-001標準的工藝規范，推動MES系統工藝數據監控與分析；
4、主導工藝自動化升級項目（如鋼網清洗機、智能倉儲系統集成），協同QE團隊分析客戶投訴的焊接失效問題，提供根因分析及糾正措施。
任職要求：
1、本科及以上學歷，3年以上SMT工藝經驗，精DEK/YAMAHA/Panasonic等設備調試；
2、熟悉錫膏特性、回流焊熱力學原理及SPC統計過程控制方法；
3、掌握X-ray/AXI檢測數據解讀，具備熱應力仿真（如ANSYS）經驗者優先