職位描述：

1、負責嵌入式產品硬件方案制定、原理圖設計，包含ARM FPGA平臺；
2、負責硬件測試、可靠性測試、產品功能設計驗證；
3、負責電路板轉產與維護；
4、協助客戶的產品定制和技術對接，幫助客戶檢查硬件設計；
5、完成相應設計產品的手冊和報告、測試方案等相應技術文檔，負責關鍵器件設備技術調研、技術創新；

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信、機電類相關專業，英語良好、閱讀能力強；
2、5年以上硬件開發經驗，熟悉NXP、TI等ARM處理器，XILINX FPGA系列處理器者；
3、能獨立設計及調試復雜、高密度、高速單板，能熟練運用示波器、邏輯分析儀等儀器進行信號測試和分析，動手能力強，具有良好的焊接、調試能力；
4、能夠熟練使用Allego等工具進行原理圖設計和PCB設計，可以根據項目要求獨立繪制原理圖和PCB圖；
5、掌握SI、PI知識，熟悉各種電源器件的選型、應用，掌握硬件常用接口協議及電路設計規范；掌握EMC、可靠性基本知識，能夠系統考慮電磁兼容問題，解決系統EMC測試中出現的異常；精通DSP/ARM等MCU開發及FPGA設計知識；
6、對嵌入式產品開發工作具有強烈的熱情，具備較強的學習與創新能力、溝通能力、責任意識及上進心強，有較好的抗壓能力和團隊合作精神。
7、有瑞芯微RK3399, RK3568系列設計開發經驗優先。
8、有硬件方向管理經驗