職位描述：

1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案制定、原理圖設(shè)計，包含ARM FPGA平臺；
2、負(fù)責(zé)硬件測試、可靠性測試、產(chǎn)品功能設(shè)計驗證；
3、負(fù)責(zé)電路板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)；
4、協(xié)助客戶的產(chǎn)品定制和技術(shù)對接，幫助客戶檢查硬件設(shè)計；
5、完成相應(yīng)設(shè)計產(chǎn)品的手冊和報告、測試方案等相應(yīng)技術(shù)文檔，負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件設(shè)備技術(shù)調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新；

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信、機(jī)電類相關(guān)專業(yè)，英語良好、閱讀能力強(qiáng)；
2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉NXP、TI等ARM處理器，XILINX FPGA系列處理器者；
3、能獨(dú)立設(shè)計及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速單板，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行信號測試和分析，動手能力強(qiáng)，具有良好的焊接、調(diào)試能力；
4、能夠熟練使用Allego等工具進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計，可以根據(jù)項目要求獨(dú)立繪制原理圖和PCB圖；
5、掌握SI、PI知識，熟悉各種電源器件的選型、應(yīng)用，掌握硬件常用接口協(xié)議及電路設(shè)計規(guī)范；掌握EMC、可靠性基本知識，能夠系統(tǒng)考慮電磁兼容問題，解決系統(tǒng)EMC測試中出現(xiàn)的異常；精通DSP/ARM等MCU開發(fā)及FPGA設(shè)計知識；
6、對嵌入式產(chǎn)品開發(fā)工作具有強(qiáng)烈的熱情，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心強(qiáng)，有較好的抗壓能力和團(tuán)隊合作精神。
7、有瑞芯微RK3399, RK3568系列設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。