崗位職責： 1. 主導超聲硬件方案設計，完成模擬/數字/電源電路原理圖設計及元器件選型。 2. 獨立完成4-16層高速PCB Layout（DDR/PCIe/USB3.0/以太網等）；優化信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC設計；確保DFM/DFT可制造性（疊層/阻抗/散熱等）。 3. 執行功能與可靠性測試（高低溫/振動）；使用示波器、頻譜儀等工具調試信號干擾、EMC問題。 4. 輸出BOM/Gerber等全套文檔，解決量產問題（焊接/物料替代）。 5. 協同軟件工程師開發驅動，聯合結構工程師優化散熱與機械設計。 任職要求: 1. 電子/通信/計算機類本科，3年以上硬件設計 PCB Layout經驗；精通高速電路設計（DDR/PCIe/USB3.0）及EMC/EMI解決方案；獨立完成4-16層板設計，掌握阻抗計算/差分布線/等長匹配技術。 2. 精通Altium Designer或Cadence Allegro；熟練使用示波器、邏輯分析儀等調試工具； 熟悉CAM350/Valor等DFM工具者優先。 3. 掌握C/Python腳本，了解嵌入式開發； 熟悉超聲檢測/超聲相控陣技術者優先。