職位描述
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崗位職責
1.PCB全流程設計:負責終端產品(如TWS耳機、攝像頭模組、穿戴設備等)的Layout設計,包括布局布線、規則設置、信號完整性分析及質量檢查。
2.交付保障:輸出Gerber文件、工藝文檔(拼版/鋼網/坐標),跟蹤制板及貼片生產問題89。
3.設計優化:解決高速信號(如DDR/USB3.0/MIPI)的布線問題,確保符合DFM、EMC、安規標準
任職要求
技能硬性要求:
1.熟練使用Cadence Allegro(必需),掌握AD/PADS等工具優先2410。
2.熟悉4層以上高速板設計,具備12-14層HDI板經驗者優先38。
經驗背景:
1.本科2年以上Layout經驗,電子/通信/計算機相關專業優先。
2.有消費電子(耳機/攝像頭/電源適配器)或高速信號設計經驗者加分18。
軟性素質:
1.質量意識強,能按Checklist自檢閉環問題;
2.適應項目加班,溝通能力佳(需對接硬件工程師及板廠)
1.PCB全流程設計:負責終端產品(如TWS耳機、攝像頭模組、穿戴設備等)的Layout設計,包括布局布線、規則設置、信號完整性分析及質量檢查。
2.交付保障:輸出Gerber文件、工藝文檔(拼版/鋼網/坐標),跟蹤制板及貼片生產問題89。
3.設計優化:解決高速信號(如DDR/USB3.0/MIPI)的布線問題,確保符合DFM、EMC、安規標準
任職要求
技能硬性要求:
1.熟練使用Cadence Allegro(必需),掌握AD/PADS等工具優先2410。
2.熟悉4層以上高速板設計,具備12-14層HDI板經驗者優先38。
經驗背景:
1.本科2年以上Layout經驗,電子/通信/計算機相關專業優先。
2.有消費電子(耳機/攝像頭/電源適配器)或高速信號設計經驗者加分18。
軟性素質:
1.質量意識強,能按Checklist自檢閉環問題;
2.適應項目加班,溝通能力佳(需對接硬件工程師及板廠)
工作地點
地址:西安華為西安研究所V6


職位發布者
BJCH..HR
武漢佰鈞成技術有限責任公司

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