職責描述： 1. 理解工業產品功能、性能、環境（溫度、濕度、振動、EMC）及成本需求，參與硬件系統架構設計，進行關鍵器件選型與評估、制定詳細的硬件設計方案 2. 負責模擬電路、數字電路設計、功率電路設計， 利用仿真工具進行電路性能、熱分析、穩定性仿真。 3. 使用專業EDA工具進行原理圖設計，制定詳細的PCB Layout設計要求，指導或審核Layout工程師完成PCB設計，確保設計意圖實現并滿足工業級可靠性及EMC要求。 4. 組織PCBA打樣（SMT/DIP），焊接調試樣機。 使用專業儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、網絡分析儀、電子負載、程控電源等）進行電路功能、性能、穩定性、邊界條件測試。 定位并解決硬件設計缺陷、噪聲干擾、熱問題、可靠性問題等。 5. 解決試產（NPI）階段的硬件相關問題，優化設計以提高可制造性（DFM）和可測試性（DFT）。支持量產過程中的硬件異常分析和解決（PCBA不良品分析、供應商物料問題、長期可靠性失效分析）。 6. 跟蹤工業電子領域新技術、新器件、新標準，與結構工程師協作解決散熱、空間布局、接口匹配問題。與嵌入式軟件工程師緊密協作，進行軟硬件聯合調試與優化。 任職要求： 教育程度:大學本科 工作經歷: 3年以上工業電子產品硬件開發經驗。具有變頻器、伺服驅動器、PLC、工業電源、工業HMI、儀器儀表、電機控制器、工業通信設備等特定產品開發經驗優先。 所需專業:電子工程、電氣工程、自動化、通信工程、微電子等相關專業，本科及以上學歷