【任職資格】
學歷：統招本科及以上學歷
專業：通信工程、電子信息工程、自動化、計算機及其相關專業，
經驗：3年以上硬件設計經驗；
須具備的能力：
1、具備嵌入式系統產品分析、開發、設計能力；有較強的模擬電路、數字電路基礎；
2、熟練掌握常用單片機（STM32），有C語言編程經驗；
3、熟練掌握產品堆疊設計，對產品外觀結構設計有一定了解；
4、對產品可靠性、穩定性有深入的理解且可以定量分析；
5、參與開發過醫療器械產品，至少有1款產品在市場上得到應用；
6、動手能力強，熟練掌握電烙鐵、熱風槍和BGA返修臺等維修工具；
7、可承擔一定的工作強度，能滿足突發事件的處置及加班要求；
8、有醫療器械產品EMC經驗者優先。
【工作職責】
1、參與產品需求分析和分解，負責硬件架構及詳細硬件方案設計和實現；
2、負責產品硬件部分的研發工作，設計詳細的原理圖和PCB圖；
3、負責產品外觀和結構的對接工作，與外觀、結構工程師共同進行產品的堆疊設計；
4、負責產品硬件的調試和測試，確保產品硬件的功能和性能；
5、參加公司產品硬件的技術評審；
6、負責產品不良分析，指導產線優化作業流程；
7、完成領導交代的其他相關工作。