崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)噴墨打印機(jī)產(chǎn)品硬件產(chǎn)品系統(tǒng)及單板設(shè)計(jì)，器件選型，設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)等；
2、負(fù)責(zé)噴墨打印機(jī)產(chǎn)品相關(guān)硬件問(wèn)題分析及提出改善對(duì)策；
3、制定噴墨打印機(jī)硬件測(cè)試方案，完成硬件的調(diào)試、聯(lián)調(diào)，完成BOM清單及產(chǎn)品化工作；
4、參與噴墨打印機(jī)領(lǐng)域創(chuàng)新性前沿技術(shù)探索和研究；
5、參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目；
任職要求：
1、熟練掌握硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo) ；
2、熟練掌握常用總線(xiàn)的基本知識(shí)、性能詳解、接口協(xié)議等；
3、熟練掌握各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型；
4、熟練運(yùn)用OrCad，Allegro設(shè)計(jì)工具；
5、熟悉信號(hào)完整性技術(shù)、電源及電源完整性、EMC技術(shù)者優(yōu)先；
7、熟悉器件失效分析流程，有器件失效分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、有主導(dǎo)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目并量產(chǎn)上市的工作經(jīng)驗(yàn)，有管理團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)；
7、良好的學(xué)習(xí)能力,有良好協(xié)調(diào)能力、抗壓能力、自驅(qū)力，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，強(qiáng)烈的責(zé)任心和鉆研精神；